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芯片交货周期创三年新高 英特尔CEO称短缺将持续

2021-07-23 14:37:22 第一财经

  19周!芯片交货周期创三年新高 英特尔CEO称短缺将持续

  7月23日,英特尔(er)首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)在财报(bao)电话(hua)会议(yi)上表示(shi),全球芯(xin)片短缺问题可能延续至2023年,美国半导体行业仍(reng)在努力追(zhui)赶(gan)激增的需求。

  “半导体行(xing)业(ye)可能需(xu)要一至两年时间才(cai)能恢复到合(he)理的(de)供需(xu)平(ping)衡,但(dan)供应短缺问题可能会在今年晚些时候出现缓(huan)和(he)迹象。”基(ji)辛格说。

  当天,英(ying)(ying)特(te)(te)尔发布了(le)第二季(ji)度(du)财(cai)报(bao)。财(cai)报(bao)显(xian)示,英(ying)(ying)特(te)(te)尔第二季(ji)度(du)营收(shou)为185亿美(mei)元,较上(shang)年同期(qi)的(de)(de)182亿美(mei)元相(xiang)(xiang)比(bi)增(zeng)(zeng)长(zhang)2%;净(jing)利润为52亿美(mei)元,较上(shang)年同期(qi)的(de)(de)49亿美(mei)元增(zeng)(zeng)长(zhang)6%;每股收(shou)益为1.28美(mei)元,与(yu)去年同期(qi)的(de)(de)1.14美(mei)元相(xiang)(xiang)比(bi)增(zeng)(zeng)长(zhang)12%。

  虽然营(ying)收超出(chu)预期,但由于作为主营(ying)业(ye)务的数据中心业(ye)务(DCG)同比出(chu)现负增长(zhang),英特尔股价盘后在上涨(zhang)后转(zhuan)跌。

  具(ju)体来看(kan),第(di)二季度英(ying)特尔(er)数据中心事业(ye)(ye)部营收65亿美元(yuan),比(bi)第(di)一季度环比(bi)增(zeng)长16%,但较去年第(di)二季度同比(bi)下跌(die)9%。该业(ye)(ye)务(wu)去年受益于疫(yi)情导致的云业(ye)(ye)务(wu)浪(lang)潮,今年则遭遇了来对手(shou)的多面竞争。

  在业(ye)内看(kan)来,英(ying)特尔(er)正(zheng)经历从“PC中(zhong)心(xin)(xin)”到“数(shu)据中(zhong)心(xin)(xin)”的(de)转型。但在数(shu)据成为“新石油”的(de)时代,看(kan)到数(shu)据中(zhong)心(xin)(xin)这一(yi)(yi)蛋糕的(de)不(bu)仅仅有(you)英(ying)特尔(er),英(ying)伟达、AMD都试图通过并购(gou)进(jin)一(yi)(yi)步抢(qiang)占这一(yi)(yi)市场。另(ling)一(yi)(yi)方面,英(ying)特尔(er)在数(shu)据中(zhong)心(xin)(xin)领域的(de)客(ke)户,谷歌、亚马逊(xun)、阿(a)里巴(ba)巴(ba)等都开始自研芯片。

  在(zai)一(yi)季度(du)中,英特尔(er)数据(ju)中心集团营收(shou)(shou)56亿美元(yuan),也较(jiao)去(qu)年同期70亿美元(yuan)下(xia)降20%。英特尔(er)称,云计算(suan)芯(xin)片需(xu)求(qiu)的(de)(de)下(xia)滑(hua)(hua),以及疫情造成的(de)(de)政府、企业需(xu)求(qiu)下(xia)降都引发了数据(ju)中心营收(shou)(shou)的(de)(de)下(xia)滑(hua)(hua)。

  而为了扭(niu)转英特尔在半(ban)导体行业(ye)竞争中的颓势(shi),基辛(xin)格在上任后提出了IDM 2.0计划(hua)。

  从(cong)行业来看(kan)(kan),英特尔代(dai)表(biao)(biao)的(de)是IDM模式(Integrated Device Manufacture,整合设备制(zhi)(zhi)造),芯(xin)片从(cong)设计到(dao)成品(pin)的(de)整个过程都由(you)制(zhi)(zhi)造商(shang)负责,这种模式可以保证产品(pin)从(cong)设计到(dao)制(zhi)(zhi)造环节的(de)一(yi)体性(xing)。但从(cong)迭代(dai)效率(lv)和成本来看(kan)(kan),目前(qian)以台(tai)积电为(wei)(wei)代(dai)表(biao)(biao)的(de)Foundry模式更(geng)为(wei)(wei)主流。

  为了改变目前以台积电为主(zhu)的(de)晶圆(yuan)代工格局,英特尔未来拟在美(mei)国(guo)亚利桑那州(zhou)投资约200亿美(mei)元新建两座工厂(晶圆(yuan)厂)。英特尔称,希(xi)望成为代工产能的(de)主(zhu)要(yao)提(ti)(ti)供商(shang),以美(mei)国(guo)和欧洲为起点面向(xiang)全球客户提(ti)(ti)供服(fu)务。

  “规模较小的(de)企业无法跟上行业发展的(de)速(su)度,缺乏领先制(zhi)程(cheng)的(de)芯片制(zhi)造商的(de)处(chu)境将变得愈发困难。”基辛(xin)格在财报会上表示(shi),芯片制(zhi)造业需要(yao)更多整合。

  但晶圆厂扩产需要时间,而目前上(shang)游产能(neng)的(de)不足的(de)情况正(zheng)在传(chuan)导至下游,从芯片行业(ye)交货周(zhou)期来看,目前情况依然在恶化(hua)。

  根据美国交易经纪商Susquehanna Financial Group的(de)数据,6月份(fen)芯片(pian)订货交付周(zhou)(zhou)期延长(zhang)至19.3周(zhou)(zhou),比5月份(fen)多了1周(zhou)(zhou)半的(de)时(shi)(shi)间,这是该机构自(zi)2017年(nian)开(kai)始(shi)有数据以(yi)来的(de)最长(zhang)等待时(shi)(shi)间,比2018年(nian)的(de)历史记录多了五周(zhou)(zhou)左右的(de)时(shi)(shi)间。

  从汽车制造到消(xiao)费电子产品(pin)(pin),芯(xin)(xin)片短(duan)缺(que)已经演变成全球性问题(ti)。从消(xiao)费端来看,目前最大(da)的(de)备料问题(ti)在于(yu)“长(zhang)短(duan)脚”效应,IC的(de)缺(que)货集中于(yu)电源管理芯(xin)(xin)片(PMIC)、射频(RF)元(yuan)件(jian)、影像传感器(qi)(qi)(CIS)、驱(qu)动IC(DDI)、微(wei)控制器(qi)(qi)(MCU)、专用存储器(qi)(qi)等(deng)。受限于(yu)“短(duan)脚”品(pin)(pin)种(zhong)的(de)缺(que)货,导(dao)致整体供货紧(jin)张。

  信达证券在研报中(zhong)指出,缺货涨(zhang)价态势下(xia)(xia),板块(kuai)公(gong)司业绩弹性(xing)与下(xia)(xia)游(you)客户(hu)(hu)集中(zhong)度,议(yi)价能力(li)等因素息息相关(guan),下(xia)(xia)游(you)市场越分(fen)散,涨(zhang)价驱动力(li)越强(qiang)。而部分(fen)优质(zhi)公(gong)司由于切(qie)入(ru)大客户(hu)(hu),涨(zhang)价幅(fu)度有(you)限,短(duan)跑弱(ruo)于其他(ta)厂商,但有(you)助长线竞争力(li),晶圆厂及IDM、设备厂商、汽(qi)车电子赛道值得长期关(guan)注。

(编辑:张澍楠)
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